赵明预热荣耀Magic V3：挑战折叠屏轻薄新高度

发布时间：2024-06-26 17:57:53 栏目：每日快讯

导读 6月26日消息，今天，在上海MWC上，荣耀CEO赵明预告，荣耀Magic V3即将登场，这款新品将挑战折叠屏轻薄新高度。赵明表示，荣耀Magic V2发

6月26日消息，今天，在上海MWC上，荣耀CEO赵明预告，荣耀Magic V3即将登场，这款新品将挑战折叠屏轻薄新高度。

赵明表示，荣耀Magic V2发布12个月，轻薄纪录至今无人打破，能超越荣耀的只有荣耀。

在去年7月份，荣耀Magic V2的折叠厚度仅为9.9mm，展开态厚度为4.7mm，重量为231g，它打破了直板机和折叠屏的边界，因为合上之后它几乎就是一部直板机的厚度和重量。

据悉，荣耀Magic V2采用的屏幕、PU材质、铰链、散热系统、天线、Type-C接口、指纹识别、扬声器等等部件都是最薄的，当把每一项都做到极致的时候，也便有了Magic V2。

时隔一年，荣耀Magic V3即将登场，据博主爆料，荣耀Magic V3同样做到了10mm以内，而且重量不到230g，这将是行业内最轻薄的折叠屏。

目前这款新品已经获得入网许可，它搭载骁龙8 Gen3平台，支持卫星通信，型号是FCP-AN10。